郑州超聚变2024校园招聘

　　超聚变2024届秋季校园招聘

　　校招岗位

　　研发类： BIOS 开发工程师、POC 测试工程师 、板级工程技术工程师、操作系统研发工程师、单板硬件开发工程师、单板硬件开发工程师(KunLun 硬件方向) 、单板硬件开发工程师(通用服务器方向)、 单板硬件研发工程师(测试装备方向) 、底层软件开发工程师(CXL、存储介质应用方向)、电源开发工程师、高速&光电技术工程师、结构工程师、解决方案测试工程师、解决方案开发工程师、器件工 程设计及应用工程师、嵌入式软件开发工程师、嵌入式软件开发工程师(管理软件方向)、嵌入式软件 开发工程师(介质应用方向) 、热设计工程师、通用软件工程师(集成验证方向) 、通用软件开发工程 师(管理软件方向) 、通用软件开发工程师(解决方案方向) 、硬件开发工程师(SmartDC 方向) 、硬件生产交付工程师、云计算软件开发工程师(深圳) 、云计算软件开发工程师(郑州)

　　销售服务类： 销售经理、解决方案销售经理、IT 技术工程师

　　供应制造类： 电子制造工程师、供应链工程师、数据分析师

　　采购认证类： 采购工程师

　　财经类： 财经专员

　　工作地点

　　郑州、深圳、北京、杭州、成都、东莞、西安、广州、 福州、贵阳、哈尔滨、呼和浩特、济南、昆明、重庆、拉萨、兰州、乌鲁木齐、西宁、银川、土耳其、哈萨克斯坦等全球城市

　　面试流程

　　简历投递 >简历筛选> 专业面试>业务主管面试>发放 offer

　　招聘官网： career.xfusion.com

　　校园招聘邮箱： talent@xfusion.com (请优先网申)

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